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全自动FOG邦定机
摘要说明 :
本设备用于一般玻璃,异形玻璃。主要功能如下: 1)玻璃从前装置(COG Bonding装置)排出后;2)进行Edge Clean(选项),ACF贴付、FPC(COF)假压、FPC(COF)本压一体的装置;3)根据panel及FPC(COF)的位置全自动对位、补正来进行Bonding;4)FOG Bonding完成之后,排出到AOI装置上。
示意图
全自动FOG邦定机
基本参数

1.组件规格

适用尺寸:10.1寸-21寸(可依据客户要求)


      2.适用

      1) 适用形状:一般玻璃,异形玻璃

      2) 设备压合精度 :±0.007mm


异形产品示意图



      3.设备参数

       1) 外形尺寸:L x W x H:4000x2100x1650mm(含Edge Clean部)

       2) 电源:AC220V,13.5KW

       3) 设备CT:15s/1枚(与本压时间相关,可根据客户要求增减站点缩短节拍)



标准配置
可选配置


设备特性

动作流程:

1.玻璃清洁

玻璃从前工站搬送到Edge Clean平台上,Edge Clean部相机拍玻璃Mark对位,平台调整位置后对玻璃进行清洁,清洁完成后,平台复位。

2.ACF贴付

移载1将Buffer上的玻璃搬送到ACF平台上,ACF部相机拍玻璃Mark对位,平台调整位置后贴付ACF,玻璃上的ACF贴付完成后,平台复位。

3. 假压压合

移载2将ACF平台上的玻璃搬送到假压平台上,同时FPC搬送机构将FPC搬送至假压压头下,假压压头吸附FPC,假压部相机拍玻璃Mark、FPC进行对位,平台调整位置后压合,玻璃上的FPC全部Bonding完成后,平台复位。

4. 本压保压

移载3将假压平台上的玻璃搬送到本压平台上,本压相机拍玻璃Mark/外形对位,平台调整位置后进行保压,保压完成后,平台复位。

5 .玻璃搬送

移载4将本压平台上的玻璃搬送到下一工位。

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