晶圆自动贴膜机
摘要说明 :
晶圆自动贴膜机是用于晶圆（GaAs）自动贴膜工艺,通过视觉相机的补正功能与运动控制的结合实现多层UV膜贴付。切割精度可控制在±0.05mm，具备信息采集、联网MES系统等功能。
示意图
基本参数
标准配置
可选配置
设备特性
尺寸尺寸：1500mm*1200mm*20000MM（长*宽*高）
此设备是用于晶圆（GaAs）自动贴膜工艺
通过视觉相机的补正功能与运动控制的结合实现多层UV膜贴付。
切割精度可控制在±0.05mm，具备信息采集、联网MES系统等功能。
