无锡沃格自动化科技股份有限公司是一家致力于为全球客户提供智能装备、整线自动化解决方案和“智能工厂软硬件一体化”解决方案供应商，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于为电子工业提供专业化、高性能的前端设备和解决方案。公司目前产品主要为平板显示模组组装设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程中，借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，已成为包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。

其产品全自动FOG邦定机全新上线

本设备用于一般玻璃，异形玻璃。
主要功能如下：
1）玻璃从前装置(COG Bonding装置)排出后；
2）进行Edge Clean（选项），ACF贴付、FPC（COF）假压、FPC（COF）本压一体的装置；
3）根据panel及FPC（COF）的位置全自动对位、补正来进行Bonding；

4）FOG Bonding完成之后，排出到AOI装置上。

1.组件规格

适用尺寸：10.1寸-21寸（可依据客户要求）

2.适用规格
1) 适用形状：一般玻璃，异形玻璃

2) 设备压合精度 ：±0.007mm

3.设备参数
1) 外形尺寸：L x W x H：4000x2100x1650mm（含Edge Clean部）
2) 电源：AC220V，13.5KW
3) 设备CT：15s/1枚（与本压时间相关，可根据客户要求增减站点缩短节拍）

4.动作流程

1.玻璃清洁

玻璃从前工站搬送到Edge Clean平台上，Edge Clean部相机拍玻璃Mark对位，平台调整位置后对玻璃进行清洁，清洁完成后，平台复位。

2.ACF贴付

移载1将Buffer上的玻璃搬送到ACF平台上，ACF部相机拍玻璃Mark对位，平台调整位置后贴付ACF，玻璃上的ACF贴付完成后，平台复位。

3. 假压压合

移载2将ACF平台上的玻璃搬送到假压平台上，同时FPC搬送机构将FPC搬送至假压压头下，假压压头吸附FPC，假压部相机拍玻璃Mark、FPC进行对位，平台调整位置后压合，玻璃上的FPC全部Bonding完成后，平台复位。

4. 本压保压

移载3将假压平台上的玻璃搬送到本压平台上，本压相机拍玻璃Mark/外形对位，平台调整位置后进行保压，保压完成后，平台复位。

5 .玻璃搬送
移载4将本压平台上的玻璃搬送到下一工位。